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Dow Corning OE8001 LED materials, Die attach, 1-part, Heat cure, No byproduct, High thermal and light resistance, High adhesion strength over wide range of temperatures, High modulus tolerant to good wire bonding process.

單組份，不流動，室溫固化，中等熱傳導性，UL 94 V-0 等級，精煉型，快速表干。

單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；流動、快速表干、精煉型；適合柔性線路板的保護或LCD模組裝配。

單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；快速表干、精煉型；適合線路板功率模塊密封粘接；符合UL認證 。

非固化導熱硅膏，低熱阻，高導熱性，具有優(yōu)異的低溫性能，導熱率3.30W/m.K。

不固化的、單組分；與塑料、聚酯、陶瓷的相容性極好；具有優(yōu)異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性，導熱率2.5W/m.K。