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愛(ài)博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠|Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4

(更新時(shí)間：2024-1-21)

相關(guān)參數(shù)

產(chǎn)品名稱(chēng)：
導(dǎo)電銀膠
名稱(chēng)型號(hào)：
愛(ài)博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4
產(chǎn)品類(lèi)別：
愛(ài)博斯迪科導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品包裝：
5cc/支、10cc/支、454g/1磅/罐

產(chǎn)品詳情

Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn) 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).

Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠。Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠允許最少量膠分配，并降低停留時(shí)間，而無(wú)殘膠或拉絲的煩惱。

特征：
分配均勻，殘膠和拉絲量最小。
烘爐固化

未固化特性	檢測(cè)說(shuō)明	檢測(cè)方法
密度 3.5g/cc 填充劑銀粘性@ 25℃ 8000cps 觸變指數(shù) 5.6 使用壽命@ 25℃ 18小時(shí) 保存時(shí)間@ -40℃ 1年	比重瓶 Brookfield CP51@5rpm 粘性@0.5/粘性@5rpm %填充劑物理使用壽命	PT-1 PT-42 PT-61 PT-12 PT-13
固化處理數(shù)據(jù)
建議固化條件 1小時(shí)@ 175℃ 或者^（¹^）3-5℃/分升溫到175℃+1小時(shí)@175℃ 這種升溫固化降低結(jié)合面溫度，讓溶劑揮發(fā)并增加強(qiáng)度。
固化重量損失 5.3%	載玻片上10×10mm 硅芯片	PT-80

以上數(shù)據(jù)僅為代表數(shù)據(jù)。如需詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)向我們索取最新的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布說(shuō)明。

10/00
ABLEBOND 84-1 LMISR4

固化前物理化學(xué)特性	檢測(cè)說(shuō)明	檢測(cè)方法
離子型表面活性劑氯化物 5ppm 鈉 3ppm 鉀 1ppm 抽水傳導(dǎo)性 13mmhos/cm pH 6 重量損失@300℃ 0.35% 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 120℃ 熱膨脹系數(shù) 低于Tg 40 ppm/℃ 高于Tg 150 ppm/℃ 動(dòng)態(tài)拉伸模量 @-65℃ 4380Mpa （640Kpsi） @25℃ 3940Mpa （570Kpsi） @150℃ 1960Mpa （280Kpsi） @250℃ 300Mpa （44Kpsi）吸濕率 @飽和 0.6%	特氟綸燒瓶 5 gm 樣品/20-40篩網(wǎng) 5 gm DI水保持100℃ 24小時(shí) 熱解重量分析 TMA滲透模式 TMA 膨脹模式動(dòng)力熱解分析使用 <0.5mm厚度的樣品動(dòng)態(tài)蒸發(fā)吸附作用 85℃/85% RH曝光以后	CT-13 CT-6 CT-7 PT-20 MT-14 MT-9 MT-12 PT-65
固化后電熱特性
導(dǎo)熱性 2.5W/m^。K @121℃ 體積電阻率 0.0001 ohm-cm	C-MATIC 導(dǎo)電檢測(cè)器 4點(diǎn)探測(cè)	PT-40 PT-46

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ABLEBOND 84-1 LMISR4

固化后機(jī)械特性	檢測(cè)說(shuō)明	檢測(cè) 方法
芯片剪切強(qiáng)度 @25℃ 19kg/die 芯片剪切強(qiáng)度和溫度 @25℃ @200℃ @250℃ 21kg/die 2.9kg/die 1.7kg/die 11kg/die 2.6kg/die 1.4kg/die 27kg/die 2.4kg/die 2.0kg/die 85℃/85% RH曝光168小時(shí)以后芯片剪切強(qiáng)度 @25℃ @200℃ 12kg/die 1.8kg/die 10kg/die 2.5kg/die 23kg/die 1.8kg/die 芯片熱變形@25℃與芯片大小芯片尺寸熱變形 7.6×7.6mm（300×300mil） 19mm 10.2×10.2mm（400×400mil） 32mm 12.7×12.7mm（500×500mil） 51mm 碎片熱變形與固化后電熱處理² 固化后 +絲焊 +鑄型烘焙后（1分鐘@250℃）（4小時(shí)@175℃） 20mm 29mm 28mm 22mm 30mm 28mm 數(shù)據(jù)由改變升溫處理?xiàng)l件獲得。	2×2mm（80×80mil）硅芯片 3×3mm（120×120mil）硅芯片基材銀/銅引線框架裸銅引線框架鈀/鎳/銅引線框架 3×3mm（120×120mil）硅芯片基材銀/銅引線框架裸銅引線框架鈀/鎳/銅引線框架 0.38 mm（15mil）厚的硅芯片在0.2mm厚的銀/銅引線框架上 7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片在0.2mm（8 mil）厚的LF上基材銀/銅引線框架裸銅引線框架	MT-4 MT-4 MT-4 MT-15 MT-15

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ABLEBOND? 84-1 LMISR4
導(dǎo)電銀膠
解凍
使用前須先讓容器達(dá)到室溫。從冰柜里取出以后，將針筒垂直放置以供解凍。建議解凍時(shí)間請(qǐng)參照以下針筒解凍時(shí)間表。
在內(nèi)含物未達(dá)到室溫之前請(qǐng)勿打開(kāi)容器。已解凍容器上的濕氣在打開(kāi)容器之前必須去除。
切勿重凍結(jié)。一旦解凍到室溫，膠就不能重凍結(jié)。
膠的運(yùn)用
解凍的膠必須立刻放在分配設(shè)備上以供使用。如果膠轉(zhuǎn)移到最終分配貯存器中，必須避免受到污染以及/或者空氣進(jìn)入膠中。膠必須在18小時(shí)內(nèi)使用。如果膠被遺置在不符合建議使用壽命的周?chē)h(huán)境下，會(huì)發(fā)生銀-樹(shù)脂分離現(xiàn)象。
使用足量的膠，實(shí)現(xiàn)25-50mm（1-2 mil）濕結(jié)合面厚度，在四周分配大約25%-50%膠進(jìn)行密封。

根據(jù)具體運(yùn)用要求，可能會(huì)改變分配數(shù)量。星型或十字架型分配模式比矩陣型分配的結(jié)合面空間小。

詳細(xì)膠運(yùn)用說(shuō)明，包括分配請(qǐng)與Ablestik技術(shù)服務(wù)部門(mén)聯(lián)系。

固化

ABLEBOND^? 84-1 LMISR4膠應(yīng)按照建議固化條件用常規(guī)密封箱烘熱固化。建議固化流程參照技術(shù)數(shù)據(jù)單中固化處理數(shù)據(jù)部分。

按照建議固化流程，烘箱在傳入框架盒之前要預(yù)熱到175℃。

有效性
Ablebond^?膠按照客戶要求包裝在針筒或陶罐里?？晒┻x擇的包裝尺寸范圍是1cc到30cc，重量為1盎司到1磅。

儲(chǔ)存
Ablestik產(chǎn)品應(yīng)儲(chǔ)存在-40℃環(huán)境中。如果儲(chǔ)存條件吻合，Ablebond84-1 LMISR4膠可以使用一年。允許儲(chǔ)存條件變化如下：
儲(chǔ)存溫度                 針筒                    罐
0℃到+5℃               8天                    1個(gè)月*
-15℃到-10℃            2個(gè)月                 6個(gè)月*
*需用罐卷材料保存期限僅當(dāng)材料儲(chǔ)存條件恰當(dāng)時(shí)才有效。儲(chǔ)存條件不恰當(dāng)會(huì)降低材料性能（如分配）和最終固化特性。

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